2001年中国通信专用集成电路设计与应用高级研讨会征文通知
发布日期:2001-05-16

  国家"十五"计划纲要(草案)明确提出要大力发展集成电路,重点支持关键集成电路,提高自主开发能力和系统集成能力。信息产业部发出的关于做好2001年电子发展基金项目申报工作通知中,明确扶持的重点要转向具有自主知识产权的集成电路与软件产品的研发与产业化,要求在设计能力方面取得新的突破,把通信集成电路的设计开发放在很重要的地位。

  集成电路是电子信息产业的核心.是国家基础性战略性的产业。超大规模通信专用集成电路是现代通信设备的心脏,它的设计开发能力和大生产升级技术的掌握与提高,对于我国通信新产品的研发与创新起着决定性的作用。

  近几年,我国集成电路产业有很大发展.已形成了一个由若干个芯片生产骨干企业、封装企业和几十个芯片设计公司(中心)等组成的产业群体,2000年产量达到50万块芯片。但是,从总体上看,我国集成电路产业的规模、技术、资金、人才和管理等方面,和国际先进水平比较,都还有较大的差距,特别是通信和电子整机所需的超大规模专用集成电路的设计与生产,还远远不能适应通信设备设计研发与生产的需要,关键的品种还是靠进口或合作解决。我们不能长期依靠进口,我们必须尽快提高设计开发专用集成电路的能力,才能真正实现赶超。

  为此,在信息产业部电子信息产品司的支持下,中国电子学会通信学分会发起组织举办"2001年中国通信专用集成电路设计与应用高级研讨会"。研讨会将采取特邀发言和广泛征文相结合的方式,正式出版论文集。会上邀请政府主管部门的领导、国内著名的微电子和通信院士、专家与学者作专题报告,包括提问与研讨约1天半时间,重点交流总结在设计开发和生产通信专用的集成电路方面的成功经验,介绍国外可借鉴的先进技术,共同探讨新思想、新方法,研究如何创造一个能加速我国专用集成电路设计技术与产业发展的政策环境和新的机制。留半天时间给国内外企业宣讲和演示先进技术与产品:请提前报名预约并和承办单位联系。

  征文内容:

    1.我国通信专用集成电路目前发展状况、水平、成果应用、存在问题与发展对策。

    2.国外通信专用集成电路的发展状况,最新设计方法和最新科研成果。

    3.专用集成电路的设计、验证和测试方法。

    4.SOC的设计、验证和测试方法。

    5.可编程逻辑器件(PLD)的设计技术与应用。

    6.复杂可编程逻辑器件(CPLD)的设计技术与应用。

    7.用户现场可编程逻辑器件(FPLD)的设计技术与应用。

    8.通信IP核的设计与应用。

    9.专用集成电路EDA具及新发展。

    10.软/硬件协同设计和验证。

    11.物理综合工具。

    12.静态时序分析。

    13.各种通信专用集成电路的开发与成果应用,如SOH、ATM、FR、WOM、DWDM、IP、Ethermet

       XDSL、HPC、PON等。

    14.蜂窝移动通信手机用集成电路的设计与国产化,如GSM、 CDMA、 TD-SCDMC、LAS-CDMA等。

    15.数字集群移动通信专用集成电路的设计与国产化。

    16.DSP、微处理器的设计与应用。

  征文要求:

    1.投稿方式为全文投稿,每篇文章限6页,特邀论文篇幅不限。投稿时请送一份激光打印稿,并 随文寄软盘,论文请用wORD排版。论文文稿样式要求见附件。

    2.截稿时间:2001年5月31日

北京4706信箱 信息产业部通信广播电子发展研究中心马叶影、邸素琨

邮编:100026地址:北京市朝阳区农展馆南里12号通广大厦

电话:(010)65389565的或65389988转4416分机 传真:(010)65389565

E-mail:tgzhx @ 21cn.com.

汇款银行账号:

户名:中国电子学会通信学分会

开户银行:北京市商业银行东大桥支行

账号:2001201056379-80

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