上海-应用材料研究与发展基金（简称AM基金）是由美国应用材料公司和上海市科委为支持高校和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发，促进我国信息技术及其产业化的发展在1995年共同发起成立的科技研究与发展的基金。

　　 2001年有9所高校、研究所和科研单位共25个项目提出申请AM基金的资助。经过专家的细致评审，其中有前瞻性、有产业化前景的14个项目脱颖而出，使去年一年的资助金额就达到了200万元。

　　 基金实施七年来，共资助了78项科研项目，总经费达1072万元人民币、6.17万美元。其研究结果迄今以研究论文形式发表了100多篇，在解决关键技术和产品开发方面也有重要突破，这些项目的实施对推动学科发展、产业进步、人才培养起到了积极作用。

　　 上海-应用材料研究与发展基金行政办公室委托上海集成电路设计研究中心进行项目管理。现开始受理2002年度AM基金项目申报。请在本通知发布10天内，每天上午9：00到下午5：00向上海集成电路设计研究中心领取相关文件，或通过该中心网站http://www.icc.sh.cn下载，并在规定的时间内提交项目可行性方案。

　　 现就AM基金项目申请的有关注意事项通知如下：

　　 一．申请项目应：

　　重点突出集成电路设计产业的科技发展需求，侧重其中的设计技术研发，兼顾相关工艺及新材料等基础研究。具体内容参阅AM基金项目指南（附件一）。

二．申请单位应当具备的基本条件和资格：

　　具有本市注册法人资格的大学、研究院所以及其它相关单位等。

三．截止日期

　　2002年10月30日

四．注意事项：

　　最后上交的"上海-应用材料研究与发展基金项目申请可行性方案"一式9份及Word文件软盘一张。

五．联系方式：

联系地址：上海市北京东路668号G区7楼上海集成电路设计研究中心
邮 编：200001
联系电话：53083026*206
联 系 人：李 颖

上海-应用材料研究与发展基金
2002年 10 月 10 日

附件一

项目指南

1 芯片设计方法

1.1片上系统设计方法

1.2混合信号芯片设计方法

1.3低功耗电路设计方法

1.4 射频集成电路设计方法

1.5 Soc，SIP信息系统管理数据库

1.6片上系统测试验证方法

2 可重复使用的基本单元及IP的开发

2.1可重复使用IP设计方法及接口标准

2.2模拟电路IP、混合信号电路IP

2.3适合于SoC的微处理器、DSP核心IP

2.4单元库设计方法,包括宏库 ,RAM ,ROM等

2.5 I/O结构设计, ESD结构等

2.6 IP测试验证方法

3 SOC相关器件与工艺材料研究

3.1（超）深亚微米器件模型,射频器件模型

3.2新型微光、机、电功能器件及单元设计

3.3液晶涂层材料及工艺（LCOS）

3.4大规模集成电路芯片材料可靠性分析

3.5适应超高速集成电路衬底材料

3.6集成电路制造及封装相关材料

3.7新型光互联技术在集成电路上的应用

4 各类SOC芯片设计

5 其它