1994年，上海市科委与美国应用材料公司共同设立了“上海－应用材料研究与发展基金（简称“上海-AM基金”）”，基金旨在支持大学和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发，推动上海乃至中国信息技术及其产业化的发展。

　　现开始受理2004年度“上海-AM基金”项目申报。请通过上海集成电路设计研究中心网站 http://www.icc.sh.cn下载，并在规定的时间内提交项目可行性方案。

　　现就“上海-AM基金”项目申请的有关注意事项通知如下：

　　一． 申请项目应：

　　重点突出集成电路设计产业的科技发展需求，侧重其中的设计技术的研发，并兼顾其相关工艺及新材料等基础研究。具体内容参阅2004年度基金项目指南（附件）。

　　二． 申请单位应具备的基本条件和资格：

　　具有本市注册法人资格的大学、研究院所以及其它相关单位等。

　　三． 截止日期：

　　2004年8月20日

　　四． 注意事项：

　　最后上交的“上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案（上海-应用材料科技合作共同计划)”一式9份及Word文件软盘一张。

　　五． 联系方式：

　　联系地址：上海市北京东路668号G区7楼上海集成电路设计研究中心

　　邮 编：200001

　　联系电话：53083026*314、206

　　联 系 人：韩 波、李 颖

上海集成电路设计研究中心
2004年 7 月12 日

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　　1 芯片设计方法

　　1.1 SoC开发平台（包括通用和专用）及其设计技术和方法

　　1.2基于开发平台的SoC测试和验证方法

　　2 可重复使用的基本单元及IP的开发

　　2.1适合于SoC的并行处理和可重配置的嵌入式微处理器、DSP等核心IP

　　2.2复用IP包括片上总线的设计方法及其接口标准

　　2.3模拟电路IP、混合信号电路IP开发

　　2.4 IP质量评估、测试验证及其相关规范、方法等

　　3 器件与工艺材料研究

　　3.1（超）深亚微米器件模型,射频器件模型

　　3.2 新型微光、机、电功能器件及单元设计

　　3.3微机械集成器件（MEMS）及功能单元的设计方法、工艺制作、封装及相关材料研究

　　3.4 新型硅基半导体传感器技术研究

　　3.5 集成电路介质薄膜特性和工艺参数的实时监控技术研究

　　3.6 适应超高速或高压、低功耗、RF器件等集成电路设计方法、工艺制作、衬底和封装相关材料研究

　　3.7 超大规模集成电路X射线光刻掩模材料

　　3.8 纳电子材料、器件相关技术及其在集成电路中的应用研究

　　3.9 用于新一代集成电路的低K和高K介电常数材料和铜工艺研究

　　4 新兴集成电路应用领域的芯片设计及其产业化基础的研究

　　应用于网络通讯、信息家电、个人移动终端等设备的相关集成电路设计及其整合技术与实现方法，如相关软件技术、各种密码算法、人工智能技术等

　　5 其它

　　5.1 我国IC设计及其产业化的发展战略研究等

　　5.2 我国IC产品的标准、技术专利、知识产权等综合信息数据库管理研究等