为支持大学和研究机构进行微电子和信息技术的基础研究和应用开发，推动上海乃至中国信息技术及其产业化的发展，从1994年开始，上海市科学技术委员会与美国应用材料公司共同设立了“上海－应用材料研究与发展基金（简称“上海-AM基金”）。为持续有效地推进上海微电子和信息技术的基础研究和应用的稳步发展和壮大，培养和鼓励青年学者立志成材，上海市科学技术委员会与美国应用材料公司在2005年继续实施“上海-AM基金”专项计划。

现开始征集2005年度上海-AM基金项目。

一、条件与要求

（一） 项目领域

本年度专项重点突出集成电路设计技术的研究，并兼顾相关工艺及新材料的研究。所申报的项目必须在所属领域具有一定的前瞻性、创新性。考核指标先进性的同时，突出自主知识产权的形成。具体领域如下：

1 芯片设计方法学及器件与工艺材料的研究

1.1 SoC的设计、测试和验证等相关技术和方法的研究

1.2微机械集成器件（MEMS）及其功能单元的设计方法、工艺制作、封装及相关材料研究

1.3新型硅基半导体传感器技术研究

1.4 微纳电子材料、器件及其制备工艺研究

2 新兴集成电路应用领域的应用技术研究

围绕网络通讯、信息家电等电子设备的相关集成电路产业化的应用技术研究

3 其它

3.1 国际IC及相关产业的发展战略研究

3.2 我国IC产品的标准、技术专利及知识产权等的研究

（二） 申请条件

提出申请的项目承担单位需为具有本市注册法人资格的大学、研究院所以及其它相关单位等。鼓励中青年科技人员领衔申报项目。

（三） 进度要求

2007年9月30日前完成。

二、 申请方式

1、本通知在上海科技网（）和上海集成电路设计研究中心网站（http://www.icc.sh.cn）上公布，如符合条件，请从“上海科技”网站http://stcsm.sh.gov.cn提交《2005年度上海-应用材料研究与发展基金项目课题可行性方案》 【备注：在线填写可行性方案时，“特征”请选择“重点”；“是否定向”选择“否”；“申报市科委计划类型”请选择“国际合作计划－地区合作基金－上海-应用材料研究发展基金－相应类别”中所要申报的具体类别进行申报】。

2、本基金的申请起始日期为2005年8月8日，申请截止日期为2005年8月24日（书面材料以邮戳为准）。课题申报时需提交书面可行性方案一式四份，加盖公章，并同时网上提交。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用塑圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。所有附件请单面复印，用长尾票夹单独装订，只需一套与可行性方案一同递交。

3、项目材料报（寄）送地址：

上海集成电路设计研究中心（北京东路668号G区7楼，邮编200001）。

联 系 人： 韩 波

联系电话：53083026* 314

传真：53083498

邮编：200001

　　上海市科学技术委员会
2005年8月3日